首页|国学书库|影印古籍|诗词宝典|二十四史|汉语字典|汉语词典|部件查字|书法大师|甲骨文|历史人物|历史典故|年号|姓氏|民族|图书集成|印谱|丛书|中医中药|软件下载
译文|四库全书|全文检索|古籍书目|国学精选|成语词典|康熙字典|说文解字|字形演变|金 文|历史地名|历史事件|官职|知识|对联|石刻墓志|家谱|对联|历史地图|会员中心
在半导体晶片表面制作薄膜的一种工艺。在高真空系统中,充入少量惰性气体,如氩气,用高压电场使氩气放电,产生高能氩离子流,撞击出溅射材料的原子,淀积在晶片上,形成薄膜。与真空蒸发相比,可在低温下把高熔点材料制成薄膜,溅射的薄膜均匀、纯净、与晶片附着力强。可用以制作金属化合物薄膜、绝缘薄膜等。