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一种制造微小尺寸零器件或薄膜图形的方法。加工尺度从亚毫米到毫微米量级，而加工单位则从微米到原子或分子线度量级。其加工方法有分离、接合和变形等三种形式。广泛地应用于大规模和超大规模集成电路、特种新颖器件、电子元器件及精密机械零件的加工制造。
