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二极管、晶体管和集成电路等半导体器件生产的主要工艺之一。是在高温下使杂质由半导体晶片表面向内部渗透，从而改变晶片内杂质浓度分布和表面层导电类型的工艺过程。也是制备pn结的一种主要方法。扩散工艺所采用的方法很多，常用的有闭管扩散、开管真空扩散、开管携带气体扩散、箱法扩散、液态源扩散以及固-固扩散等。
